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    중국의 새로운 반도체 정책 현황과 함의 [제999호]
      발행일  2021-05-18
    KIMA NewsLetter [제999호,2021.05.18] 중국의 새로운 반도체 정책 현황.pdf



    최근 미국과 중국 간 자국 산업체 부품공급 체계 의존도를 최소화하기 위한 조치가 양국의 전략경쟁과 맞물려 새로운 갈등 요인으로 나타나며, 이는 반도체 연구개발을 주도하고 생산 라인을 확보하려는 경쟁으로 귀결되고 있다.  

     

    이에 경제 문제 전문가들은 이를 단순한 미국과 중국 간 무역 전쟁이기보다, 한국과 대만 등의 반도체 생산 라인을 주로 운용하는 미국 동맹국 또는 파트너십국가에게 영향을 주는 글로벌 반도체 생산라인 장악 경쟁으로 확산되고 있다고 전망하고 있다.  

     

    지난 4월 20일 『미 의회 연구원(CRS)』은 『중국의 새로운 반도체 정책에 대한 연구보고서(Report to Congress on China’s New Semi-conductor Policy)』을 발표하면서 지난해 8월 중국 정부의 새로운 반도체 연구개발, 생산 그리고 반도체와 관련된 각종 부수 산업(sub-sector)에 대한 중국 공산당 통제를 목표로 하는 강력한 반도체 통제 정책을 발표하고, 지난 1월에 합의한 미국과 중국 간 제1단계 무역합의를 위반하는 각종 반도체 통제 정책을 발표하였다면서 이에 대응하기 위한 바이든 행정부와 미 의회의 대응 방안을 촉구하였다.  

     

    우선 미국과 중국 간 갈등이 바이든 행정부 들어 새로운 양상을 보이고 있다. 즉 미국은 전임 도널드 트럼프 대통령의 ‘미국 우선주의(America First)’를 청산하고, ‘동맹 우선주의(Alliance First)’를 선언하며, 동맹과의 협력 이슈를 전략적이며, 군사적 이슈만이 아닌, 이념과 사회 경제 등으로 문제로 확대시키고 있다.  

     

    이에 중국은 미국에 직접 대응하기보다 중국의 지리적 여건, 문화•사회적 유사성과 특이성을 근간으로 『새로운 시대(new era)』가 도래되는 주로 국내 단결을 지향하는 모습을 보이며 대응하고 있다.  

     

    다음으로 이번 미국과 중국 간 반도체 경쟁은 우선 중국이 시동을 걸었으며, 이는 지난해 8월 중국 국무원(state council)이 국내법으로 강력한 반도체 연구개발, 정부지원 혜택, 세금 공제와 수출입 특혜에 대한 대대적인 제도 개편과 이를 국영기업, 민간기업, 연구 프로젝트, 과학기술 연구개발과 특허권 관리회사, 회토류 생산회사 등으로 확대하였다.  

     

    이에 대해 미 의회 연구원(CRS)은 중국 국무원이 지난 8월의 새로운 조치가 대만, 홍콩과 마카오를 포함한 중국 내 반도체 사업체들이 글로벌 반도체 부품생산과 공급을 위한 모종의 기술 이전(transfer certain technology), 반도체 지적 재산권 보호(intellectual property), 재능발휘(talent), 연구개발 프로젝트 등을 촉구하는 정책이라고 주장하나, 실제로는 중국이 주도하는 반도체 부품공급 체계 강화, 집적회로(integrated circuit) 설계, 이를 구성하는 재질, 소프트웨어와 융합장비의 테스트, 패킹과 제품화를 중국 공산당이 통제하려는 의도라고 비난하였다.  

     

    특히 지난해 8월 중국 국무원 발표 내용이 향후 10년간 중국 내 반도체 생산을 배가로 끌어 올리려는 장기적 의도하에 추진될 것이라면서 이에 대해 미국 등 서방 국가들은 중국과 비교시 세제 혜택, 기금 확보, IP 보호 등에 있어 열세한 입장에 놓이게 될 것으로 평가하였다.  

     

    또한 반도체 산업만이 아닌, 이를 지지하는 하청 산업체(sub-contractor)에 대한 영향이 클 것으로 전망하면서 자금난에 시달리는 이들 중소형 기업들이 중국의 투자회사에 취약하여 이들이 중국계 투자회사에 의해 석권되면, 미국과 서방 등 국가의 반도체 부품공급 체계가 더욱 위협을 받을 것이며, 궁극적으로 이는 미국과 서방국가의 반도체 산업 생태계만이 아닌, 국가안보(national security) 이슈로 대두될 것이라고 평가하였다.  

     

    지난 4월 20일 미 의회 연구원 보고서는 보고서 내용에 반도체만이 아닌, 반도체를 절실히 필요로 하는 빌딩 블록(building block), 인공지능(artificial intelligence), 자율화 체계(autonomous systems), 5G 차세대 통신체계, 양자 컴퓨팅 등의 분야로 확대될 것이라면서 종극적으로 이들 반도체 부품산업 체계가 미군의 무기와 장비에 영향을 주는 경우 이는 치명적 국가안보 손상으로 이어질 것으로 전망하였다.  

     

    특히 이번 보고서는 이를 미국이 첨단 과학기술의 우위에 만족하기보다, 반도체 산업을 이루고 이들 산업체들이 글로벌 시장에서 제대로 작동하도록 각종 반도체 산업 부품공급 체계들이 중국에 의존하는 비율을 낮추고 미국이 다소 어렵더라도 반도체 부품공급 생산지로서의 리더십을 발휘하는 정책을 입안하고, 미국 내 반도체 구상, 디자인 그리고 이를 집적회로로 형상화하기 위한 기술적 지원과 제품 생산에서 중국의 개입을 최소화할 수 있도록 조치해야 한다고 주장하였다.  

     

    또한 2014년 6월과 2018년 3월 중국 국무원이 새로운 반도체 정책을 공포할 시기에 미국이 적절히 대응조치를 했어야 했으나, 이 시기를 놓쳤다며, 중국 국무원이 지난 3월에 이어 8월에 또다시 중국 반도체 산업 통제권을 중국 공산당으로 일체화시키려는 조치를 취하고 있다며 미의회는 다음과 같이 대응해야 한다고 제안하였다.  

     

    구체적으로 올해 2월 4일 공개된 중국 국무원의 『중국 반도체와 소프트 웨어 산업체를 정부 호혜정책으로 일체화 조치(Criteria for Semiconductor and Software Companies to Quality for Government Preferences)』는 그 대상을 해외 기업의 중국 내 반도체 산업 관련 투자, 연구개발, 제품 하청 생산, 지적 재산권의 중국 기업으로 의무적 이전, 해외인력 재능의 중국 인력으로의 전환 등을 구체적으로 기술하였다.  

     

    다행히 이번 3월 조치 내용 중에 홍콩, 대만과 마카오 내 반도체 산업들은 예외 대상으로 유예조치를 해 주어 중국이 이들 3개 지역과 국가들이 지난 3월 조치에 따른 완충적 역할을 하도록 하였다.   특히 이번 보고서는 이러한 중국 국무원의 반도체 산업 관련 조치가 미국과 중국 간 제1단계 합의를 위반한 사례라면서 중국이 미국과의 상호호혜적 무역보다는 반도체 부품공급체계를 중국 의존형으로 만들어 미국을 위협하려는 의도하에 추진되고 있다고 비난하였다.   

     

    궁극적으로 이번 보고서는 미국이 더 이상 중국과의 반도체 산업 관련 협력으로 상호 주고받는 상호보완적 관계 유지가 어렵다면서 미국은 현재의 과학기술 우위를 유지하기 위해 더욱 중국으로의 반도체 관련 기술, 노하우, 재능, 지적 재산권 공유 등의 정책을 지향해서는 아니된다고 강조하였다.

     

     

    * 출처: The New York Times, September 27, 2020; South China Morning Post, March 1, 2021; Wall Street Journal, March 10, 2021; Congressional Research Services, China’s New Seminconductor Policies: Issues for Congress, April 20, 2021; The New York Times International Edition, May 13, 2021.

     

    사진/출처

    Emblem of People’s Republic of China, China
    https://ko.m.wikipedia.org/wiki/%ED%8C%8C%EC%9D%BC:National_Emblem_of_the_People%27s_Republic_of_China.png

     

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